广州市德兢化工有限公司

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生产供应LED大/小功率集成,贴片,调粉,填充硅胶和苯基,乙烯基MQ硅树脂

替代信越SCR-1012、1018高折SMD贴片胶
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所在地:广东广州市 
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详细信息


DJ-3850A/B高折LED贴片硅胶(适用于SMD50503528

产品特点

·高透光率,高纯度·对焊盘粘接性良好,适用范围广·适用于回流焊工艺

·透光率高,耐候性佳,能在-60℃~250℃下长期于户外使用

·本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化,不龟裂、不硬化等特点

固化过程

·热固化,无副产品·铂催化的氢硅烷化过程·加成反应(双组份)

1、应用范围

本产品为双组份有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能

2物理性质及技术数据

产品型号

DJ-3850A

DJ-3850B

固化前性能

外观 Appearance

透明或半透明液体

无色透明液体

粘度 Viscosity (mPa.s)

6500

2000

混合比例 Mix Ratio by Weight

1:1

混合粘度 Viscosity after Mixed

4300±300

可操作时间 Working Time

<10h@ 25

固化后性能(固化条件:85/ 1h +150/4h

硬度 HardnessShore D

45

拉伸强度 Tensile StrengthM Pa

6.2

折光指数 Refractive Index

1.53

透光率Transmittance (450nm2mm)

98%

体积电阻率 Volume Resistivity ΩNaN

1.0×1015

介电常数(MHz

3.5

损耗因数(MHz

0.003

离子含量ppm

Na+

0.2

K+

0.6

Cl-

0.5

3.使用说明

3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

3.2 按照推荐的混合比例——A:B= 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

3.3 10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

3.4 为保证胶料的可操作性,AB混合后请在10小时内用完。

3.5 加热固化,典型的固化条件是:在85条件下加热1小时后,再在150条件下加热4小时(8小时最佳)。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。

4、产品包装

4.1 本品分AB双组份包装。

4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g1000gl包装。

4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

5、储存保质

5.1 本品应该在20以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。

5.2 未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。

5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0或更低温度可适当延长保存期。


此处提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识,具有一定的参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,所以务必在使用前进行测试评估。


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